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【热点速读】
1、ASML：对中国市场明年业务非常乐观
2、美光台中四厂启用：未来将用于量产HBM3E
3、兆易创新：明年大存储的价格有望延续反弹的走势
4、澜起科技：预计DDR5第二子代RCD芯片的需求将在明年进一步提升
5、分析师：戴尔已要求为AI服务器零部件大幅扩产约200%
6、英业达：10月笔记本出货量回调至140万台，营收双减
7、天玑9300发布：全大核设计，四季度推出市场
1、ASML：对中国市场明年业务非常乐观
荷兰光刻机巨头ASML全球高级副总裁、中国区总裁沈波日前表示，今年ASML中国的业务增长很快，预期全年中国占ASML全球的营收会超过20%，对明年在中国的业务也非常的乐观。
沈波表示：“我们2023年在中国的招聘是超过200人的，2024年我们预计业务的发展会继续带来很多需求，我们的团队的扩充应该还会是一个相对比较大的规模。
2、美光台中四厂启用：未来将用于量产HBM3E
美光科技宣布其台湾地区台中四厂正式落成启用，将整合先进探测与封装测试功能，以量产HBM3E及其他产品，美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra 表示，迎接AI世代，存储器潜力无穷且扮演要角。
Sanjay Mehrotra 指出，美光台中四厂的启用充分展现美光的技术领先地位、卓越营运成果以及满足全球客户需求的长期承诺。
美光强调，台中四厂除了加速推动美光部署领先DRAM 技术外，对于日本及台湾地区扩大1-beta 制程、HBM3E 产能，以及未来2025年采用EUV 技术量产1-gamma 制程都发挥了关键作用，此新厂的启用也充分展现美光提升制造能力并培育高阶技术人才的决心。
此外，台湾美光董事长卢东晖表示，景气周期逐渐恢复，预期可望非常快速复苏，只是目前存储前段制造厂产能还未满载，待未来前段制造厂产能满载，将会逐步恢复增加人员，只是无法确定何时。
3、兆易创新：明年大存储的价格有望延续反弹的走势
兆易创新日前于电话会议中表示，存储经历了约6-7个季度的下跌周期，在今年第三季度公司认为已经达到了价格的底部区间，随着主要厂商的持续减产，达到了供需基本平衡的状态。
在今年三季度末大存储出现一些价格反弹，此反弹对利基存储有一定的带动效应，利基存储价格也在筑底并有微弱反弹。
明年公司认为大体上随着减产效应的体现，供需会达到平衡的状态，大存储的价格有望延续反弹的走势，但也不太会出现暴涨暴跌的情况；利基型DRAM也会随着大存储反弹的走势，延续微弱反弹的趋势。具体供需关系还要看明年需求的恢复情况以及主流厂商减产的持续时间。
4、澜起科技：预计DDR5第二子代RCD芯片的需求将在明年进一步提升
澜起科技在最新调研纪要里指出，2023年第三季度，公司DDR5第一子代RCD芯片需求量持续提升，第二子代RCD芯片开始规模出货，第三子代RCD芯片已于10月在业界率先试产。预计DDR5第二子代RCD芯片的需求将在明年进一步提升。新产品CKD芯片预计明年下半年开始上量。
5、分析师：戴尔已要求为AI服务器零部件大幅扩产约200%
天风国际证券分析师郭明錤发布最新供应链调查指出，受益于企业对AI服务器高于预期的需求，戴尔已要求为产能瓶颈的AI服务器零部件（如机壳、主板SMT等）大幅扩产约200%，以满足企业客户未来需求。
因AI服务器出货会有利传统服务器需求，故戴尔目前预期2024年服务器总出货量可望恢复成长至15%YoY（vs.2023年约10%YoY衰退）。因AI芯片供应限制，戴尔的2023年AI服务器出货量为1万-1.5万台或以下，但预期2024年可望显著成长至2.53万台或以上。
6、英业达：10月笔记本出货量回调至140万台，营收双减
英业达10月笔记本电脑出货量回调至140万台，营收动能亦随之收敛，环比下降15%、同比下降19.67%，降至404.02亿新台币。受到笔电客户端过去两季皆有部分提前拉货效益带动，英业达2023年第二、三季笔电出货量维稳在490万台的水平，预期第四季将略有收敛。
服务器产业出货方面，英业达预估，全年表现可能较去年衰退中、高个位数百分比，不过，AI服务器有望优于同业表现，且看好未来二、三年将呈双位数成长，明年甚至有机会达倍数成长。
7、天玑9300发布：全大核设计，四季度推出市场
联发科在昨晚天玑旗舰芯片新品发布会上正式发布了新一代旗舰移动平台，也是全球首款全大核架构的手机芯片天玑9300。
联发科介绍，天玑9300采用台积电新一代4nm工艺，拥有227亿个晶体管。具体核心方面，天玑9300的具体核心为1×3.25GHz Cortex-X4+3×2.85GHz Cortex-X4+4×2.0GHz A720，主频为2.0GHz。
性能与功耗方面，联发科表示，天玑9300的全大核架构工作速度快、效率高，具有高能效特性，无论在轻载还是重载应用场景中，都能降低功耗、延长续航时间。
相比于天玑9200，天玑9300同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%，全大核架构下的天玑9300的功耗比天玑9200更低。
联发科称，天玑9300和相关终端产品将在第四季度推出。 |
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发表于 2023-11-7 15:21:32